上交所IPO周报:羲禾科技过会并提交注册 龙行天下、北斗院回复第二轮审核问询函

作者:繁晟

根据Wind金融终端数据及中国证监会公开披露信息,10月12日至10月18日,上交所共有3家IPO企业的审核状态发生实质性更新:1家企业过会并当日提交注册(羲禾科技)、2家企业披露二轮审核问询回复(龙行天下、北斗院)。上周上交所重启了自9月中旬以来持续近一个月的首发空窗,10月14日、15日连开两场上市委会议,分别审议羲禾科技首发与伟测科技可转债,均顺利过会。

受国庆长假及三季报窗口影响,上周仍无新增IPO受理、无新股上市、无新启动招股。在审企业补充半年报后陆续恢复审核,羲禾科技的“光速过会”是最具标志性的事件——从2026年6月30日受理到10月14日上会通过,仅用时106天,是今年科创板推进速度较快的企业之一。

截至10月11日,上交所主板在审企业20家(已受理2家、已问询7家、中止11家);科创板在审企业69家(已问询22家、中止46家、提交注册1家),两板块合计89家。

一、提交注册(1家):羲禾科技106天过会 硅光芯片迎来高光时刻

羲禾科技:全球第二大独立硅光芯片厂商,营收翻倍、订单饱满

10月14日,上交所2026年第52次上市审核委员会审议会议召开,审议通过羲禾科技的科创板首发申请。上市委现场仅围绕业绩可持续性、客户自研自产风险、贸易政策影响、产业政策变化等核心问题进行了问询,审议结果为“符合要求”,且无需要进一步落实的现场问询之外事项。

同日,羲禾科技向上交所提交注册申请,成为当周唯一一家进入注册环节的企业。

羲禾科技成立于2021年,是一家集成电路设计企业,专注于硅光集成技术的研发及商业化,是全球硅光集成芯片的主要供应商之一。该公司主要从事硅光集成芯片的研发、设计及销售,主要产品为高性能硅光集成芯片,产品速率覆盖400G、800G及1.6T,并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。

业绩方面,招股书显示,受全球数据中心建设加速、AI算力需求爆发影响,硅光集成芯片市场需求快速增加,羲禾科技作为全球主要的硅光集成芯片供应商,2023年、2024年、2025年及2026年1—6月,实现营业收入分别为622.70万元、7095.01万元、46091.04万元和56911.68万元,归属于母公司所有者的净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、17554.99万元和16104.54万元。

二、回复审核问询函(2家):龙行天下、北斗院

龙行天下:全球第七大运动鞋厂商

上周,龙行天下披露了IPO第二轮审核问询函的回复,并更新招股说明书。该公司于2026年5月29日获上交所受理,2026年6月18日进入问询,是一家以运动鞋开发设计与生产制造为主业的企业,按销量口径,2024年该公司在全球运动鞋市场份额约1.78%,位列全球第七。

北斗院:卫星导航仿真测试企业二闯科创板

上周,北斗院披露科创板IPO第二轮审核问询函的回复,并更新招股书。公司于2025年11月21日获上交所受理,12月11日进入问询。这是其第二次冲刺科创板。

北斗院是国内较早从事卫星导航仿真测试技术研究的企业,主营卫星导航仿真测试系统、北斗时空数据产品,为国防军工、商业航天、智能网联汽车等领域提供测试验证与时空数据服务,客户主要集中在军工单位与商业航天企业,覆盖中国电科、航天科技、航天科工、中国星网、蓝箭航天、星际荣耀等。

三、上会与过会:羲禾科技破冰首发空窗 伟测科技可转债无问询通过

当周上交所共召开两场上市审核委员会会议:10月14日第52次会议审议羲禾科技科创板首发申请,结果为“符合发行条件、上市条件和信息披露要求”,无需要进一步落实的事项;10月15日第53次会议审议上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转债的申请,同样无现场问询之外的事项,审议通过。

值得注意的是,这是上交所自9月7日第49次会议(傲拓科技首发过会)以来,时隔5周再次审议首发项目,9月中旬至10月上旬长达一个多月的首发空窗期宣告结束。伟测科技为国内第三大第三方晶圆测试服务商(市占率约8.7%),本次拟发行可转债募资不超过20亿元,投向高端芯片测试产能扩建与补流。

四、新股上市:上周无新股

五、启动招股:截至目前,暂无新股申购安排

当周上交所无新股启动招股。9月22日注册生效的国产PLC“小巨人”傲拓科技尚未公布具体发行安排,市场预计其将在10月下旬或11月启动招股。上周全市场启动招股的企业主要为创业板与北交所的存量项目,沪市新股供给仍处于阶段性低位。

六、市场观察与展望

上周上交所IPO市场呈现三个特点:一是首发空窗结束,羲禾科技106天过会刷新今年科创板审核速度,反映出监管层对业绩兑现、硬科技属性突出企业的支持态度;二是问询回复体现持续严监管,龙行天下的客户集中度与越南子公司财务差异、北斗院的技术先进性与市场空间,都是传统问询的核心问题;三是募资规模持续“挤水分”或成常态。

展望后市,10月中下旬将进入三季报披露密集期,此前因财报更新中止的企业将陆续补充2026年三季度或半年度财务数据并恢复审核,预计10月底至11月上交所IPO审核将重新进入密集期;羲禾科技完成注册后的发行节奏、长龙航空与保伦股份等大额在审项目的上会安排,以及傲拓科技启动招股的时间窗口,都将是市场关注的重点。随着科创板第五套标准优化与科创成长层建设推进,硬科技企业的上市通道预计将进一步畅通。