作者：寒冰
电子布——这个被称为AI时代算力基建“看不见的骨架”的东西一段时间来受到资本的追捧，已经在二级市场炒得热火朝天。
据了解，电子布是一种薄如蝉翼却能承载万亿数据，耐高温、低介电，让芯片与服务器在毫秒间完成亿万次对话的新型材料。没有电子布这个高强度骨架的支撑，众多AI大模型的每一次思考都将陷入瘫痪。
乘着AI算力带动电子布需求爆发的风口，很多企业也在积极寻求资本市场助力。日前，国内少数具备电子纱——电子布垂直一体化、且低介电纱产能居国内第一的河南光远新材料股份有限公司（以下简称“光远新材”），就开始再次寻求自己的IPO梦想。
其实，这是光远新材二度冲击IPO，该公司2022年8月寻求IPO，2023年7月主动撤回。目前，光远新材的IPO已获深交所受理。按照募投计划，光远新材此次拟募资36亿元加码特种电子布并补流。
从业绩方面来说，光远新材可以说踩中行业风口，2025年业绩随行业景气反转，一下暴增了7倍之多，令人咂舌。但与此同时，招股书也暴露出光远新材的一些问题：应收账款净额持续大幅增长，经营现金流与净利润缺口明显，净利润暴增7倍后存周期回落风险，以及背负13家机构对赌回购等遗留隐忧。
最终，这家“AI电子布概念股”究竟能否借高端扩产夯实创业板属性，还是难逃玻纤强周期与“价格战”的反噬，仍待各方的检验。
一家河南小厂逆袭为“电子布”大王
近年来，随着AI基建的火热，一些专有名词频繁出现在股民的谈资之中，比如高频高速覆铜板、PCB、CPO、铜缆高速连接、电子布……很多人对此耳熟能详。
其实，这些都是AI时代不可或缺的基础建设，打个比方，如果说高频高速覆铜板（CCL）是AI服务器PCB的“肌肉”，铜箔是“血管”，那电子布就是织在其中的高强度隐形骨架，它撑起整个介质层结构、决定信号能不能跑得快、板子会不会受热翘曲。没有它，再好的树脂也散架。
光远新材正是一家主营电子级玻璃纤维（电子纱）并进而将其织造成电子布的企业，光远新材是如何踩中电子布的风口的呢？这一切还要从其创始人李志伟的创业经历说起。
出生于河南大山中的李志伟，其父亲李广元是著名的红旗渠建设者，从农村铁匠成长为河南林州的“钢铁大王”。2010年，李志伟从部队转业，继承起父辈“不认命、不服输”的精神，立志在太行山下开辟新赛道。
其实，李志伟2011年在光远新材初设时本来瞄准的是太阳能领域，但他跑遍国内外百余家企业和设计院所后，敏锐地发现电子级玻纤国内尚属空白，因此果断转向。
事后证明，这一决策极具前瞻性——电子布正是PCB的核心基材，是所有电子设备的“神经系统”。
有业内人士这样形容电子布，它是“信息时代的神经纤维”——薄如蝉翼却承载万亿数据，是手机、电脑、5G基站乃至AI服务器核心电路板的“隐形骨架”。没有它，任何AI大模型的每一次运算都将失去物理载体。
作为红旗渠精神的传承者，李志伟做电子布时就曾立下誓言“起步，就要与世界同步”。2023年，随着AI浪潮的来袭，电子布市场迎来爆发式增长。
瞅准这一时机，李志伟带领光远新材加大技术攻关，最终攻克了“5G用低介电超细电子级玻璃纤维生产技术”，填补了国内空白，而这项技术正是AI服务器、数据中心等新基建的关键材料。
就这样，李志伟带领光远新材，用十余年时间让这一曾被国外垄断的高端材料实现国产替代，站上了AI浪潮的最前沿。
“周期之困”：或面临“上市即变脸”
有人可能会疑惑，站在AI风口的光远新材不是已经“赚麻了”？为啥还要来二级市场一下融资36亿元呢？
实则不然，就在2023年，光远新材曾亏损近亿元。招股书显示，光远新材的业绩随电子玻纤行业周期剧烈摆动，2023年行业低谷期，光远新材营业收入为10.71亿元，归母净利润为-9932.62万元，“失血”严重。
进入2024年，光远新材业绩随行情回暖扭亏为盈，营收增至13.29亿元，净利润为6094.14万元。到了2025年，在AI服务器带动低介电电子布需求爆发的催化下，光远新材业绩更是陡升，全年营收达22.68亿元，同比增长70.62%；净利润达5.17亿元，较2024年大增748.11%。
2026年一季度，光远新材高增长态势延续，单季营收为8.43亿元，净利润为3.44亿元。从中不难看出，光远新材这一“谷底亏损—温和复苏—爆发式增长”的业绩轨迹要归功于行业的“东风”突来。
但对光远新材来说，这既是财富也是风险，其踩中AI算力材料风口，也成为监管历次问询中对其持续盈利能力与周期抗风险能力的关注焦点。
而从更多的维度来看，光远新材的问题还不止于此，光远新材还面临业绩“纸面富贵”与现金流“失血”的问题。招股书显示，虽然光远新材2025年净利润暴增7倍至5.17亿元，但经营现金流与净利润缺口持续扩大。光远新材2023年亏损时经营现金流尚为正值，2025年盈利后，经营现金流反而与当年归母净利润存在1.76亿元缺口。
此外，光远新材应收账款压力凸显。招股书显示，光远新材2026年一季度应收账款从2023年末的2.45亿元暴增至10.35亿元，增幅惊人。这种“增收不增现金”的模式暴露出光远新材对下游客户议价能力弱化，业绩质量堪忧。
光远新材所在的玻纤行业是一个周期性很强的行业，这也是2023年光远新材亏损近亿元的主要原因。这意味着，一旦行业周期反转，光远新材或面临“血亏”的窘境。招股书中即有提示，光远新材存在“上市当年营业利润下滑50%以上或亏损”的风险。
当前，虽然全球AI发展依旧火热异常，但也并非高枕无忧，一旦当前的AI基建投资放缓，对光远新材来说，当前的高利润恐难持续，那这对投资者绝不是一个好消息，光远新材或面临“上市即变脸”的困境。
募集巨资补流 科创定位“含金量”不足
按照IPO规划，本次光远新材拟募资36亿元，其中13.5亿元用于补充流动资金，占比高达37.5%。这一比例远超常规IPO项目，且光远新材在引入多轮机构投资后，流动性依然紧张——2026年一季度末货币资金仅为1.47亿元，有息负债高达10.93亿元。
因此，有市场人士质疑光远新材大额补流的真实目的，是用于缓解经营性资金压力，还是偿还前期债务、满足对赌协议？
招股书披露，深创投、博裕投资、广发乾和、宁波大豪等13家投资机构均与光远新材实控人李志伟或其关联方签署了附恢复条件的股权回购对赌条款。
这13家机构持股合计比例不低，约定若光远新材未能在2028年12月31日前完成A股上市（或2027年底前未获受理），实控人须按“本金+固定收益率”溢价回购——按最新估值测算回购义务可达数十亿元，远超实控人及家族可变现资产规模。
尽管对赌已按监管要求申报时中止，但13家机构附恢复效力的回购条款如同一个悬在实控人头顶的“定时炸弹”，若此番IPO再度“折戟”或延期，巨额回购将直接威胁控制权稳定性。
光远新材还面临“硬科技”属性不强的问题。招股书显示，作为创业板拟上市企业，光远新材的研发投入力度却低于同行。
招股书显示，光远新材2022年研发费用率曾高达7.06%，但2023-2025年随营收暴增持续走低，分别为6.88%、4.14%、3.37%，2024年起已低于可比公司均值，与宣称“靠技术壁垒做高端Low-Dk电子布”存在一定反差。譬如可比公司中宏和科技专注电子布，研发费用率常年维持在5%以上。
在创业板强调“三创四新”的定位下，光远新材亟待证明其技术先进性与成长性。研发投入的不足，可能使其在行业技术迭代中掉队，尤其是在AI服务器对低介电、低膨胀材料要求日益严苛的背景下。
2022年首次IPO时，光远新材因募投项目问题、关联方认定、业绩大幅下滑等原因撤回。本次二闯创业板，光远新材募资额从26亿元上调至36亿元，但核心问题行业周期性、募投项目真实性、流动性紧张并未根本解决。
对于光远新材的IPO之路，IPO参考也将持续关注。
