作者:橘颂
1月24日,上交所官网显示,有研半导体硅材料股份公司(下称“有研硅”)受到了监管问询。
招股书显示,有研硅成立于2001年,主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,产品主要用于集成电路、分立器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。
有研硅的注册资本为10.60亿元,实控人为方永义,控制69.78%的股份。
据悉,有研硅本次拟发行股票不超过1.87亿股,募集资金约10.00亿元,将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。
有研硅的业绩持续下滑。2018年至2021年上半年,有研硅营业收入分别为6.96亿元、6.25亿元、5.30亿元、3.54亿元,净利润分别为1.48亿元、1.25亿元、1.14亿元、0.04亿元。
(来源:有研硅招股书)
有研硅称,2019年营收下滑的主要原因在于当年行业景气度下滑,销售规模有所下降;2020年营收下滑的主要原因在于将主要生产基地由北京搬迁至山东德州,2020年四季度形成产能缺口,导致业务规模较2019年有所下降。
有研硅还表示,2021年上半年,山东德州生产基地投产和产能爬坡,产能利用率逐步提高,预计不存在收入持续下滑的风险。
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