作者：橘颂

1月24日，上交所官网显示，有研半导体硅材料股份公司（下称“有研硅”）受到了监管问询。

招股书显示，有研硅成立于2001年，主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，产品主要用于集成电路、分立器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。

有研硅的注册资本为10.60亿元，实控人为方永义，控制69.78%的股份。

据悉，有研硅本次拟发行股票不超过1.87亿股，募集资金约10.00亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。

有研硅的业绩持续下滑。2018年至2021年上半年，有研硅营业收入分别为6.96亿元、6.25亿元、5.30亿元、3.54亿元，净利润分别为1.48亿元、1.25亿元、1.14亿元、0.04亿元。

（来源：有研硅招股书）

有研硅称，2019年营收下滑的主要原因在于当年行业景气度下滑，销售规模有所下降；2020年营收下滑的主要原因在于将主要生产基地由北京搬迁至山东德州，2020年四季度形成产能缺口，导致业务规模较2019年有所下降。

有研硅还表示，2021年上半年，山东德州生产基地投产和产能爬坡，产能利用率逐步提高，预计不存在收入持续下滑的风险。

（本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作风险自担）